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　　11月22日“通州发布”消息，第四季度是全年工作冲刺和收官的阶段，南通康源电路科技有限公司瞄准早投产、早见效的工作目标，加速推进建设。

　　南通康源电路科技有限公司专业生产集成电路产业链关键材料，目前项目也在抓紧收尾。公司副总工程师肖建光说，该项目已经完成土建和部分装修，设备正在进行安装调试，预计明年一季度实现投产。

　　南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目总投资50亿元，项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元，是江苏省重大项目。

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　　HDI板龙头华通2024年前三季缴出每股税后纯益（EPS）3.31元的成绩单，公司AI服务器板已开始出货，而泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期2025年可望开始挹注营收。

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　　华通2024年前三季营收达526亿元新台币，毛利率、营益率较前一年度同期双率双升，累计前三季税后纯益39.4亿元新台币，年增49.24％，并直逼2023年全年度获利，EPS为3.31元。

　　华通生产基地主要在台湾桃园及中国大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、计算机、消费性、车用、航天等，目前为全球第一大HDI板制造商。华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期明年会有营收贡献。

　　业界认为，虽然近两年消费性产品的光环不再，但华通充分利用在低轨卫星产业的先行者优势，持续扩大卫星产业的业绩及客户群，来改善既有产品结构。另外在华通以往着墨较少的系统性产品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输的规格需求下，PCB都有升级到高阶HDI制程的趋势，让公司得以利用后进者减少试误成本的优势，藉由观察先行者的策略，拉近与同业的差距。

　　据悉，华通在近期已有正式出货AI Sever相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等相关产品打样试产机会，未来将成为公司成长的契机。